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   产品说明
 

由于采用了大量最新技术,比如新的半导体控制算法和旁路设计,使得这款软启动器非常小巧,并且散热量很低。

无需使用额外的通风或旁路接触器。这简化了安装,并且将面板的空间要求降至最低。

 

 

点击数:2206  录入时间:2011/1/21 【打印此页】 【关闭
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